元器件准备

• 检查元器件是否齐全，符合设计要求。
• 根据物料清单 (BOM) 对元器件进行分拣和清点。
• 必要的元器件进行预处理，例如切割、弯曲或成型。

PCB 制造

• 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建 PCB 布局。
• 通过光绘机在铜板坯上转移布局，形成电路图案。
• 蚀刻掉未曝光的铜，露出电路。
• 添加焊盘、电镀和丝印。

贴装元器件

• 使用贴片机将表面贴装元器件 (SMD) 精确地放置在 PCB 上。
• 使用焊膏印刷机在 PCB 上印刷焊膏，以固定 SMD。
• 将 PCB 通过回流炉，使焊膏熔化并形成焊点。
• 对于通孔元件 (THT)，使用手工或机器将其插入 PCB 中并焊接。

焊接

• 使用波峰焊机或选择性波峰焊机对 PCB 进行波峰焊接，以连接所有焊点。
• 对于无法进行波峰焊接的区域，使用手工焊接。

组装

• 将 PCB 组装到外壳或底座中。
• 安装连接器、开关和指示灯等其他组件。
• 进行功能测试以确保电路板正常工作。

质量控制

• 在整个生产过程中进行目视检查和测试，以检测缺陷。
• 使用自动光学检测 (AOI) 机器来检查贴装元器件的准确性。
• 进行功能测试和老化测试以确保产品可靠性。

包装和运输

• 将成品组装好并包装好，准备运输。
• 使用适当的防静电措施来防止损坏。
• 提供必要的文档和说明。