PCBA 生产工艺流程测试

1. 原材料检测

• 检查组件的质量、数量和外观。
• 检查 PCB 的尺寸、厚度和外观。

2. 焊膏印刷

• 检查焊膏厚度和模板对齐。
• 检查焊膏印刷质量。

3. 贴装 SMT 元件

• 检查元件放置的精度。
• 检查元件极性。
• 检查元件焊接质量。

4. 回流焊

• 检查回流炉温度曲线和配置文件。
• 检查元件焊接质量。

5. 贴装通孔元件

• 检查元件放置的精度。
• 检查元件极性。
• 检查元件焊接质量。

6. 波峰焊

• 检查波峰焊温度曲线和配置文件。
• 检查元件焊接质量。

7. 清洗

• 检查清洗过程的有效性和残留物水平。
• 检查 PCB 的外观和清洁度。

8. 功能测试

• 使用功能测试仪或设备测试 PCB 的电气特性。
• 测试 PCB 的功能性和性能。

9. 外观检查

• 检查 PCB 的外观，是否有任何缺陷或损坏。
• 检查焊点质量。

10. 包装和运输

• 检查 PCB 的包装和保护。
• 检查 PCB 的运输条件。

附加测试：

• X 射线检查：用于检查焊接缺陷，例如空洞、桥接和短路。
• 自动光学检测（AOI）：用于识别元件放置、极性和焊接缺陷。
• 边界扫描测试：用于测试 PCB 上的连接和元件故障。
• 老化测试：用于模拟现实条件下的 PCB 性能。
• 可靠性测试：用于评估 PCB 在极端条件下的性能。