PCBA检测技术

PCBA（印刷电路板组件）检测是确保电子设备可靠性和功能的重要步骤。以下是常用的PCBA检测技术：

光学检测

• 自动光学检测（AOI）：使用摄像头检查PCBA上的元件放置、焊接和极性。
• X射线检测（AXI）：使用X射线穿透PCBA以检测内部缺陷，如虚焊和内部短路。
• CT扫描：使用X射线生成PCBA的3D图像，以检测隐藏的缺陷。

电气测试

• 功能测试：模拟实际操作条件，以验证PCBA的预期功能。
• 集成电路（IC）测试：使用专门的测试仪器测试PCBA上的IC。
• ICT（在线测试）：一种探针测试，在PCBA上放置探针对特定测试点进行测试。

非破坏性检测（NDT）

• 超声波检测：使用声波穿透PCBA以检测缺陷，如 delamination 和空洞。
• 红外成像：使用红外摄像头检测组件和焊接点中的过热或故障。
• 振动分析：使用振动传感器分析PCBA在操作条件下的振动响应，以识别故障。

其他技术

• 飞针测试：使用探针与PCBA上的测试点连接，以进行电气测试。
• 边界扫描测试：使用JTAG接口测试PCBA上的信号完整性和连接性。
• 视觉检查：由训练有素的检查员目视检查PCBA，以识别缺陷、错位或污染。

选择检测技术的因素

选择PCBA检测技术时需要考虑以下因素：

• PCBA复杂性：复杂的设计需要更先进的检测技术。
• 缺陷类型：不同的缺陷需要特定的检测技术。
• 生产率：检测技术的速度和自动化程度会影响生产率。
• 成本：不同检测技术的成本和投资回报率。
• 行业标准：某些行业针对PCBA检测技术制定了特定标准。