PCBA 检查注意事项

目视检查（入料）：

• 检查元器件的类型、数量、极性、安装位置是否正确。
• 检查PCB 板是否有划痕、气泡、缺料、污渍等缺陷。
• 检查焊接点是否饱满、平整、无虚焊、假焊、桥连等不良。

功能测试：

• 根据设计规范，进行全面功能测试。
• 验证电路板是否符合预期功能和性能。
• 记录测试结果，以便后续追溯和故障排除。

焊接检查（目视和 X 射线）：

• 检查所有焊接点是否满足质量标准，包括饱满度、位置、焊料润湿性。
• 使用 X 光或显微镜检查内部焊点，以检测隐藏的缺陷，如空洞、裂纹、桥连。

材料检查：

• 检查PCB 材料是否存在缺陷，如层间脱焊、铜皮开裂、层压不均匀。
• 验证元器件的材料规格符合设计要求。

清洁度检查：

• 检查PCB 板和元器件是否清洁干净，无异物、残留助焊剂或其他污染物。
• 确保清洁过程符合行业标准。

其他注意事项：

• 保持工作区域干净整洁，防止污染或异物。
• 使用合适的工具和设备进行检查。
• 培训并监督检查人员，确保检查的一致性和准确性。
• 建立清晰的检查标准和程序。
• 定期校准检查设备，以确保精度。
• 记录所有检查结果，以便追溯和过程改进。
• 与供应商和客户紧密合作，以确保检查要求和质量标准得到满足。