印刷电路板 (PCB) 是由以下材料制成的：

基材：

• 玻璃纤维增强层压板 (FR-4)：最常用的基材，具有高强度、耐热性和耐化学性。
• 高频层压板 (HF)：用于高频应用，具有低损耗特性。
• 陶瓷：高强度、耐热性和高频特性，但成本较高。
• 金属芯 PCB：金属背板用于散热和增强。

导电层：

• 铜箔：最常用的导电材料，具有良好的导电性和可焊性。
• 铝箔：重量轻，导电性较铜低，但成本较低。
• 金：高导电性、耐腐蚀性和可焊性，但成本很高。

阻焊层：

• 绿色阻焊层：聚酰亚胺或聚氨酯基，用于保护电路免受腐蚀和短路。
• 蓝色阻焊层：环氧树脂基，具有更高的耐化学性和耐热性。
• 透明阻焊层：允许光线通过，用于光电应用。

掩模层：

• 锡膏掩模：用于防止锡膏在表面贴装 (SMT) 工艺中流到不想要的区域。
• 光阻：用于掩盖曝光期间不需要蚀刻的铜。

其他材料：

• 丝印油墨：用于标识电路板上的元件、参考设计和接线图。
• 焊接助焊剂：用于改善焊接连接的润湿性。
• 胶合剂：用于固定多层电路板、元件和散热器。