环境应力测试

• 温度循环测试：暴露电路板于极端温度循环，以评估其对热冲击的耐受性。
• 热冲击测试：将电路板从一个极端温度快速转移到另一个极端温度，以评估其对快速温度变化的耐受性。
• 高低温存储测试：将电路板存储在极端的高温或低温下，以评估其耐用性。
• 湿度测试：将电路板暴露在高湿度环境中，以评估其对水分的耐受性。
• 盐雾测试：将电路板暴露在盐雾环境中，以评估其对腐蚀的耐受性。

机械应力测试

• 振动测试：将电路板暴露在振动应力下，以评估其对机械冲击的耐受性。
• 冲击测试：将电路板暴露在冲击载荷下，以评估其对快速加速度的影响。
• 弯曲测试：将电路板弯曲一定角度，以评估其对机械应力的耐受性。
• 跌落测试：将电路板从指定高度跌落，以评估其对物理损坏的耐受性。

电气应力测试

• 电源循环测试：对电路板反复通电和断电，以评估其对电气应力的耐受性。
• 过压测试：将电路板暴露在高于其额定电压的电压下，以评估其对电气故障的耐受性。
• 浪涌测试：将高电压浪涌脉冲施加到电路板上，以评估其对瞬态过压的耐受性。
• 静电放电 (ESD) 测试：将电路板暴露在静电放电中，以评估其对 ESD 事件的耐受性。
• 电磁兼容性 (EMC) 测试：评估电路板对电磁干扰 (EMI) 和电磁兼容性 (EMC) 要求的符合性。

其他可靠性测试

• 加速老化测试：将电路板暴露在加速老化条件下，以模拟长时间使用。
• 非破坏性测试 (NDT)：使用 X 射线、超声波或热成像等技术，在不损坏电路板的情况下评估其内部结构和组件。
• 失效分析：检查和分析故障的电路板，以确定故障原因和实施改进措施。