PCBA 加工作业流程

1. 物料准备

• 采购电子元器件
• 检查和验证元器件

2. 贴片

• 将表贴元器件（SMD）放置在裸板上，使用 SMT 贴片机和焊膏
• 回流焊以熔化焊膏并固定元器件

3. 波峰焊

• 将插件元器件（THT）插入到裸板上
• 将 PCB 通过熔融焊锡波，以焊接元器件引脚

4. 检验和测试

• 光学检测以检查贴装准确性和元器件缺陷
• 电气测试以验证功能和电路完整性
• 功能测试以确保正常操作

5. 清洗

• 清除焊剂和其他残留物，以防止腐蚀和故障

6. 涂层

• 应用保护涂层，以防潮和环境因素

7. 组装和包装

• 安装连接器和其他组件
• 检查最终组装
• 包装和发货

可选步骤：

• X 光检查：检查内部连接的完整性和焊接质量
• 飞针测试：测试特定的测量点以验证电路完整性
• 老化测试：在高温或高湿条件下对 PCBA 进行压力测试，以找出潜在缺陷