PCB 原理

印刷电路板 (PCB) 是电子设备中的一种关键组件，它为电路中的组件提供物理支撑，并允许它们进行电气连接。PCB 的原理基于以下概念：

铜导电层：

• PCB 由多层铜箔组成，每层称为一张铜层。
• 铜层通过蚀刻工艺图案化，形成导电迹线和焊盘。

绝缘材料：

• 铜层被绝缘材料（例如 FR4 层压板）分隔，以防止导电层之间的短路。
• 绝缘材料还提供机械支撑和耐热性。

焊盘：

• 焊盘是铜板上镀有锡的圆形区域，用于连接电子组件。
• 它们允许组件的引脚与 PCB 上的导电迹线进行电气连接。

走线：

• 走线是铜层上的导电路径，用于连接电路中的不同组件。
• 走线的宽度和间距根据电路的电流和频率要求而优化。

钻孔：

• 在 PCB 上钻孔，以安装电子组件和允许走线之间的过渡。
• 钻孔的尺寸和位置必须与组件引脚和走线对齐。

叠层：

• PCB 的叠层顺序包括不同的层，例如：
• 顶层：包含元件和走线。
• 内层：用于连接不同层的走线。
• 底层：通常包含接地层和电源轨。

表面贴装技术 (SMT)：

• SMT 是一种组装 PCB 的方法，其中组件直接焊接到焊盘上，而无需使用通孔。
• SMT 提高了组件密度和减少了电路板尺寸。

通孔技术 (THT)：

• THT 是一种组装 PCB 的方法，其中组件的引脚通过钻孔插入并焊接。
• THT 提供更强的机械支撑，但密度较低。

验证和测试：

• 在制造 PCB 之后，需要进行验证和测试以确保其功能。
• 这些过程包括光学检测、电气测试和功能测试。