PCBA 功能测试

PCBA（印刷电路板组件）功能测试是一种验证 PCBA 是否按预期工作的测试过程。它通过对 PCBA 输入各种信号和刺激，然后分析和比较输出响应来评估其功能。

PCBA 功能测试的目的：

• 确保 PCBA 按照设计规格正常工作
• 检测制造或组装过程中出现的任何缺陷或错误
• 识别可能影响板卡性能或可靠性的潜在问题

PCBA 功能测试类型：

• 边界扫描测试 (BST)：使用板卡上的专用测试点和专用测试设备来验证电路连接性、时序和功能。
• 内建自检 (BIST)：使用电路板上的逻辑来测试自己的功能。
• 飞针测试：使用探针探测电路板上的特定节点，以验证信号和时序。
• 自动光学检测 (AOI)：使用相机拍摄电路板图像，以查找目视检查可能错过的缺陷或错误。
• X 射线检测 (AXI)：使用 X 射线穿透电路板，以查找内部缺陷或组装问题。

PCBA 功能测试流程：

1. 创建测试计划：定义要执行的测试、测试条件和验收标准。

2. 设计测试夹具：创建用于测试板卡的自定义夹具，以确保可靠的连接和信号传输。

3. 编程测试仪：根据测试计划配置测试仪，设置测试参数和序列。

4. 运行测试：将板卡装入测试夹具，并使用测试仪执行测试。

5. 分析结果：检查测试结果，查找任何故障或偏差。

6. 故障诊断：如果检测到故障，使用故障诊断技术来确定根本原因。

7. 生成报告：创建详细的测试报告，总结测试结果和任何发现的问题。

PCBA 功能测试的好处：

• 提高产品的质量和可靠性
• 减少制造缺陷
• 缩短上市时间
• 降低保修成本
• 提高客户满意度