SMT 贴片生产流程

1. 原材料准备

• 采购电子元器件（电阻、电容、电感、二极管、IC 等）
• 确认元器件规格符合设计要求
• 验证元器件质量并进行防静电处理

2. 印刷电路板 (PCB) 制造

• 根据设计文件制作 PCB
• 检查 PCB 是否符合设计规范
• 清洗和烘烤 PCB

3. 钢网制作

• 根据元器件布局设计钢网
• 制作钢网并校准

4. 锡膏印刷

• 将锡膏通过钢网印刷到 PCB 上
• 检测锡膏印刷质量

5. 元器件贴片

• 使用贴片机将电子元器件放置到 PCB 上
• 对齐和贴装元器件，确保准确性和可靠性

6. 回流焊接

• 将贴有元器件的 PCB 放入回流炉
• 用加热和冷却的曲线对元器件进行焊接

7. 清洗

• 使用化学品和水清洗 PCB，去除助焊剂残留物

8. 检查

• 目视或使用自动化光学检测 (AOI) 设备对 PCB 进行检查
• 识别和修复任何缺陷

9. 组装

• 将贴有元器件的 PCB 组装到最终产品中
• 安装连接器、外壳和电线

10. 功能测试

• 使用自动化测试设备 (ATE) 或手动测试对最终产品进行功能测试
• 确保产品符合规格要求

11. 包装

• 将合格的产品包装并贴上标签
• 按照客户要求进行运输和存储