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    smt贴片检验的国家标准

    时间:2025-01-06 12:03:02 来源:PCBA 点击:0

    中华人民共和国国家标准:

    • GB/T 28288-2012 《电子组装制品焊接质量检验第 3 部分:表面贴装电子组件》
    • GB/T 8791-2016 《电子组件焊接工艺通用技术条件》
    • GB/T 2983-2018 《电子组件焊接缺陷判定准则》

    行业标准:

    smt贴片检验的国家标准

    • IPC-A-610 《电子组装品可接受性标准》

    其他相关标准:

    • J-STD-001 《电子组装要求的工业界规范》
    • MIL-PRF-55110 《集成电路(微电路)的认可电气和视觉检测》
    • EIA-948 《表面贴装器件的检查和检验》

    国家标准 GB/T 28288-2012 中的关键检查项目:

    • 元件位置精度
    • 元件倾斜度
    • 元件沉降量
    • 锡膏印痕尺寸
    • 锡膏印痕厚度
    • 焊点外观
    • 焊点填充率
    • 焊点表面缺陷
    • 焊锡飞溅
    • 焊锡桥接
    • 元件贴装反转或错位
    • 其他不符合标准要求的缺陷
    
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