SMT 贴片机基本操作流程

1. 机器准备：

• 开启机器电源，启动主板和控制软件。
• 检查设备参数和设置，确保符合生产要求。
• 清洁工作区，移除异物。

2. 材料加载：

• 将元件托盘装入元件送料机中。
• 将印刷电路板 (PCB) 装载到 PCB 传送带中。
• 检查元件和 PCB 的正确性。

3. 校准：

• 对吸嘴进行校准，以确保准确拾取元件。
• 校准摄像机，以进行光学对准。
• 根据 PCB 布局和元件尺寸调整贴装头位置。

4. 程序设置：

• 使用编程软件创建贴装程序。
• 输入元件位置、方向、旋转和贴装高度等信息。
• 设置贴装速度、吸力和其他贴装参数。

5. 贴装元件：

• 启动贴装程序，机器开始拾取元件并将其贴装到 PCB 上。
• 摄像机系统对准元件，并根据编程设置进行调整。
• 贴装头将元件放置到 PCB 上的指定位置。

6. 质量检查：

• 在贴装过程中进行实时光学检查，以检测元件缺失、错位或错误贴装。
• 使用 X 射线或 AOI（自动光学检测）机器对贴装后的 PCB 进行最终检查。

7. 后处理：

• 贴装完成后，PCB 从传送带中卸下。
• 进行回流焊或波峰焊等后处理工序，以将元件永久固定到 PCB 上。

8. 设备维护：

• 定期清洁吸嘴、摄像机和传送带。
• 校准和维护机器，以确保其最佳性能。
• 定期检查和更换磨损部件。