SMT 贴片不良分析及对策

不良类型 | 可能原因 | 对策

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移位 | 助焊剂过多、贴片精度差、焊盘污染 | 优化助焊剂工艺，提高贴片精度，清洁焊盘

短路 | 焊锡桥连、元器件引脚弯曲、焊盘变形 | 优化回流工艺，防止助焊剂过量，矫正引脚，修复焊盘

开路 | 焊锡量不足、元器件脱落、焊盘氧化 | 优化回流工艺，增加焊锡量，检查元器件粘接牢固性，清洁焊盘

虚焊 | 焊点冷焊、助焊剂活性不足、基板翘曲 | 优化回流工艺，延长回流时间，提高助焊剂活性，修复基板翘曲

元器件缺失 | 贴片送料器故障、吸嘴吸力不足、基板翘曲 | 检查送料器和吸嘴，修复基板翘曲

元器件错位 | 贴片精度差、基板翘曲、元器件尺寸不符 | 提高贴片精度，修复基板翘曲，检查元器件规格是否符合要求

元器件方向不对 | 贴片机程序错误、元器件形状不对称 | 检查贴片程序，确保元器件形状正确

元器件翘曲 | 助焊剂过多、回流温度过高、基板翘曲 | 优化助焊剂工艺，降低回流温度，修复基板翘曲

元器件烧毁 | 回流温度过高、元器件耐热性差 | 降低回流温度，选择耐热性更好的元器件

元器件损坏 | 机械应力过大、静电放电 | 优化贴片工艺，防止过大机械应力，使用防静电措施

其他不良 | 焊盘污染、基板变形、回流工艺不当 | 清洁焊盘，修复基板变形，优化回流工艺