PCB 设计指南

第 1 章：简介

• PCB 定义和用途
• PCB 制造工艺
• 设计考虑因素

第 2 章：布局设计

• 组件放置原则
• 走线规则和空间预算
• 热管理
• 电磁干扰 (EMI) 考虑因素

第 3 章：电路原理图设计

• 原理图符号和约定
• 连接器和插槽
• 信号和电源管理

第 4 章：PCB 布局工具

• PCB 设计软件功能
• 层堆叠和电源平面
• 布局自动化

第 5 章：PCB 工艺与材料

• 铜箔厚度和类型
• 介质材料
• 过孔类型和技术

第 6 章：信号完整性

• 走线阻抗和时序
• 串扰和反射
• 电源完整性

第 7 章：可靠性

• 组装和焊接注意事项
• 环境应力筛选
• 可制造性和可测试性 (DFM/DFT)

第 8 章：测试和故障排除

• PCB 测试方法
• 故障排除技术
• 原型和生产测试

第 9 章：其他考虑因素

• 成本和可生产性
• 材料限制
• 环保问题

第 10 章：行业标准和最佳实践

• IPC-2221 和 IPC-6010 标准
• 行业最佳实践准则
• 设计审查和验证

附录

• 符号库和脚印
• PCB 制造商列表
• 有用资源和工具

提示

• 使用权威来源，例如 IPC 标准和行业指南。
• 考虑特定于您的应用程序的独特需求。
• 咨询经验丰富的 PCB 设计师或工程师。
• 利用 PCB 设计软件的自动化工具来提高效率。
• 计划并执行彻底的测试和故障排除程序。
• 定期审查和更新您的 PCB 设计指南，以跟上行业最佳实践。