布线问题

• 布线短路或断路
• 布线交叉导致信号串扰
• 布线太细或太宽，导致阻抗不匹配
• 没有遵循布线规则（如45度布线、避免平行布线）

元件放置问题

• 元件放置过密，导致热量散发不良
• 高频元件放置在一起，导致谐振
• 电解电容放置不当，导致电解液泄漏
• 元件引脚太短或太长，导致焊接不良

阻抗不匹配问题

• 传输线阻抗与信号源或负载阻抗不匹配，导致信号反射
• 分支电路上阻抗不连续，导致信号失真

地平面设计问题

• 地平面不完整或有分隔，导致信号干扰
• 地平面与信号层耦合不良，导致共模噪声
• 地平面与电源层耦合，导致电磁干扰

电源设计问题

• 电源滤波不足，导致噪声干扰
• 电源层连接不良，导致压降
• 电源纹波过大，影响电路性能

散热问题

• 功率器件没有适当的散热器，导致器件过热
• 散热器设计不当，导致热量不能有效散发
• PCB布局不合理，阻碍热量散发

EMC问题

• 电磁辐射超标，干扰其他设备
• 电磁干扰敏感度高，容易受到外部干扰
• 缺乏屏蔽或滤波措施，导致电磁兼容性问题

其他问题

• 制造缺陷，如PCB板孔错位、走线断裂
• 组件不良，如元件引脚弯曲、电容漏液
• 设计错误，如电路图错误或原理图错误
• 可测试性差，难以进行故障排除和维修