PCB 设计问题

• 布线拥挤：PCB 上的布线太密集，导致信号串扰和电磁干扰 (EMI)。
• 层叠错误：层叠顺序不正确，导致阻抗失配和信噪比 (SNR) 降低。
• 电磁干扰 (EMI)：缺乏适当的屏蔽和接地措施，导致电磁干扰。
• 温度管理不佳：散热不足，导致组件过热和故障。
• 尺寸和形状限制：未充分考虑外壳限制或安装要求。
• 电气规则检查 (ERC) 错误：未发现和修复 ERC 错误，导致潜在的短路或开路。
• 可制造性问题：设计无法满足制造商的规则和要求。
• 信号完整性问题：布线不当导致信号完整性下降，影响电路性能。

PCB 制造问题

• 层间对齐：层叠层之间的对齐不正确，导致短路或开路。
• 蚀刻不当：蚀刻过程不当，导致铜迹宽度或开路异常。
• 钻孔误差：钻孔精度不佳，导致元件安装困难。
• 表面处理错误：表面处理不当，导致焊接能力下降或腐蚀。
• 焊盘问题：焊盘尺寸、形状或位置不正确，导致焊接困难。
• 焊料桥：焊接过程中焊料桥，导致短路。
• 元件错位：元件放置不正确或安装有缺陷。
• 污染：PCB 上存在污染物，导致腐蚀或焊接问题。