常见的 PCB 电路板材料：

1. 覆铜板 (FR-4)

• 最常见的 PCB 材料，具有良好的电气特性、机械强度和耐热性。
• 玻璃纤维增强层压板，用环氧树脂层压。

2. 挠性电路板 (Flex)

• 薄而柔韧的 PCB 材料，用于弯曲或移动的应用。
• 由聚酰亚胺或聚酯薄膜与铜箔层压而成。

3. 铝基电路板 (MCPCB)

• 将电路板层压在铝基板上的材料，具有极好的散热性能。
• 用于大功率电子设备，例如 LED 灯和功率模块。

4. 高频材料 (Rogers、Taconic)

• 专门设计用于高频应用的 PCB 材料，具有低损耗因子和低介电常数。
• 用于通信、雷达和微波设备。

5. 陶瓷基电路板 (陶瓷)

• 具有高耐热性和低介电常数的材料。
• 用于高功率和高温应用，例如航空航天和军事设备。

6. 聚四氟乙烯 (PTFE)

• 具有极高耐化学性和耐高温性的材料。
• 用于腐蚀性环境或需要高纯度的应用。

7. 聚酰亚胺 (PI)

• 柔韧且耐高温的材料，具有良好的电气特性。
• 用于挠性电路板和高温应用。

8. 液晶聚合物 (LCP)

• 一种无定形聚合物，具有高耐热性、低水分吸收性和良好的电气性能。
• 用于高密度互连 (HDI) 和高可靠性应用。

其他特殊材料：

• 多层电路板 (PCB)：由多层铜箔和绝缘层压在一起制成，以创建复杂的电路。
• 高密度互连 (HDI) PCB：具有极高密度迹线的 PCB，可通过盲孔或埋孔实现。
• 3D 印刷 PCB：使用 3D 打印技术创建的 PCB，使定制和复杂的几何形状成为可能。