PCB 电路板制作流程

1. 设计

• 创建电路原理图，指定组件位置和连接。
• 将原理图转换为 PCB 布局，考虑组件尺寸、走线和散热。

2. 制版

• 根据 PCB 布局创建光绘文件或直接成像文件。
• 将文件传输到光绘机或激光直接成像 (LDI) 系统。
• 使用光刻胶或 LDI 技术在铜板上形成电路图案。

3. 电镀

• 在暴露的铜板上电镀一层薄铜，以形成导电通路。
• 通常使用化学镀铜或电解镀铜。

4. 光敏阻焊层和丝印

• 在铜层上涂一层光敏阻焊剂，以保护电路免受腐蚀和短路。
• 通过紫外线照射和显影去除不需要的阻焊剂，形成电路的保护层。
• 在阻焊层上丝印标识、元件编号和其他标记。

5. 钻孔

• 根据设计钻出用于放置组件引脚和过孔的孔。
• 孔的大小和定位至关重要，以确保组件正确就位。

6. 元件组装

• 使用贴片机或人工放置组件到电路板上。
• 焊锡或回流焊将组件固定在适当的位置。

7. 焊接

• 手动或使用波峰焊或回流焊技术焊接组件的引脚和过孔。
• 焊接连接确保电气连接和机械稳定性。

8. 测试

• 使用飞针测试仪或自动光学检测 (AOI) 系统测试电路板。
• 检查是否有开路、短路或其他缺陷。

9. 涂层（可选）

• 涂上一层符合性涂层，以保护电路板免受环境因素影响。
• 涂层提供耐湿性、抗腐蚀性和机械保护。

10. 包装和运输

• 将完成的电路板包装在防静电袋或托盘中。
• 安全运输至最终用户。