PCB 板检验步骤

1. 目视检查

• 检查是否有机械损坏、刮痕、凹陷或凸起。
• 验证丝网印刷标记是否清晰、正确。
• 检查元件放置是否正确、方向正确。
• 检查焊点是否牢固、光亮，无虚焊或短路。

2. 电气测试

• 开路测试：使用万用表检查 PCB 上连接点的导通性，确保所有连接正确。
• 短路测试：使用万用表检查 PCB 上相邻节点之间的阻抗，确保没有意外短路。
• 功能测试：使用专用测试仪或设备对 PCB 的功能进行测试，验证其是否按预期工作。

3. 飞针测试

• 使用飞针测试仪进行自动电气测试，包括开路、短路和参数测试。
• 可以检测出大多数电气缺陷，包括：虚焊、漏焊、元件故障和设计错误。

4. 自动光学检查 (AOI)

• 使用 AOI 机器对 PCB 进行表面缺陷检测，包括：元件缺失、元件错位、焊膏缺陷和丝网印刷错误。
• 可以识别肉眼无法检测到的缺陷。

5. X 射线检查

• 使用 X 射线对 PCB 进行内部缺陷检测，包括：隐藏焊点、空洞、 delamination 和元件内部缺陷。
• 可以识别传统电气测试无法检测到的缺陷。

6. 红外热成像

• 使用热成像相机检查 PCB 上的热分布，检测过热区域和元件故障。
• 可以识别传统电气测试无法检测到的间歇性故障。

7. 振动测试

• 将 PCB 暴露在振动环境中，评估其机械稳定性。
• 可以检测出松散连接、焊点故障和结构缺陷。

8. 环境测试

• 将 PCB 暴露在极端温度、湿度或盐雾环境中，评估其耐久性。
• 可以识别材料降解、元件故障和设计缺陷。

9. 故障隔离和分析

• 如果在测试中发现缺陷，则进行故障隔离和分析以确定根本原因。
• 可能需要拆除元件、修理器件或重新设计 PCB。