PCB 板检验步骤
1. 目视检查
- 检查是否有机械损坏、刮痕、凹陷或凸起。
- 验证丝网印刷标记是否清晰、正确。
- 检查元件放置是否正确、方向正确。
- 检查焊点是否牢固、光亮,无虚焊或短路。
2. 电气测试
- 开路测试:使用万用表检查 PCB 上连接点的导通性,确保所有连接正确。
- 短路测试:使用万用表检查 PCB 上相邻节点之间的阻抗,确保没有意外短路。
- 功能测试:使用专用测试仪或设备对 PCB 的功能进行测试,验证其是否按预期工作。
3. 飞针测试
- 使用飞针测试仪进行自动电气测试,包括开路、短路和参数测试。
- 可以检测出大多数电气缺陷,包括:虚焊、漏焊、元件故障和设计错误。
4. 自动光学检查 (AOI)
- 使用 AOI 机器对 PCB 进行表面缺陷检测,包括:元件缺失、元件错位、焊膏缺陷和丝网印刷错误。
- 可以识别肉眼无法检测到的缺陷。
5. X 射线检查
- 使用 X 射线对 PCB 进行内部缺陷检测,包括:隐藏焊点、空洞、 delamination 和元件内部缺陷。
- 可以识别传统电气测试无法检测到的缺陷。
6. 红外热成像
- 使用热成像相机检查 PCB 上的热分布,检测过热区域和元件故障。
- 可以识别传统电气测试无法检测到的间歇性故障。
7. 振动测试
- 将 PCB 暴露在振动环境中,评估其机械稳定性。
- 可以检测出松散连接、焊点故障和结构缺陷。
8. 环境测试
- 将 PCB 暴露在极端温度、湿度或盐雾环境中,评估其耐久性。
- 可以识别材料降解、元件故障和设计缺陷。
9. 故障隔离和分析
- 如果在测试中发现缺陷,则进行故障隔离和分析以确定根本原因。
- 可能需要拆除元件、修理器件或重新设计 PCB。