1. 集成电路 (IC) 密集型 PCB

• 特点：高密度 IC 布局，通常用于高性能计算和通信设备。
• 应用：服务器、工作站、网络路由器。

2. 多层 PCB

• 特点：拥有多个铜层，允许更复杂的设计和更高的布线密度。
• 应用：智能手机、笔记本电脑、医疗设备。

3. 高频 PCB

• 特点：专为高频信号传输而设计，具有低损耗和低串扰特性。
• 应用：无线通信设备、雷达系统、航空电子设备。

4. 柔性 PCB

• 特点：具有弯曲或折叠的能力，适用于空间受限或灵活应用。
• 应用：可穿戴设备、机器人、汽车电子设备。

5. 热管理 PCB

• 特点：具有专门设计用于散热的大量铜层或散热器。
• 应用：高功率 LED 灯具、功率半导体设备。

6. 层压 PCB

• 特点：由两块或更多块 PCB 层叠在一起形成。
• 应用：高密度 interconnect、多芯片模块、3D 集成。

7. 背钻 PCB

• 特点：在 PCB 的背面钻孔，允许隐藏的 vias 和更紧凑的布线。
• 应用：射频设备、微波电路。

8. Rogers PCB

• 特点：使用 Rogers Corporation 制造的高频层压板，具有出色的电气性能。
• 应用：无线通信、航空航天、医疗成像。

9. 阻抗受控 PCB

• 特点：精心设计以控制信号传输线的阻抗，确保数据完整性和信号完整性。
• 应用：高速数字设备、高速通信系统。

10. 精细线/间距 PCB

• 特点：具有非常细的线宽和间距，允许更高的布线密度和更小的组件尺寸。
• 应用：智能手机、可穿戴设备、汽车电子设备。