PCB 检测步骤和过程

1. 目视检查

• 检查 PCB 是否有损坏、划痕、缺失或松动的元件。
• 确认所有元件都已正确放置并焊接。
• 检查焊点是否良好，无冷焊或短路。

2. 电气测试

• 连续性测试：
• 使用万用表检查所有导线、迹线和连接器是否通电。
• 阻抗测试：
• 使用阻抗计测量电路中特定点的阻抗，以检查是否存在开路或短路。
• 功能测试：
• 使用示波器、逻辑分析仪或其他仪表来测试电路是否按预期工作。

3. X 射线检查

• 使用 X 射线系统检查内部组件的焊接质量。
• 识别隐藏的缺陷，如孔隙、裂纹或脱焊。

4. 自动光学检测 (AOI)

• 使用相机和图像处理算法自动检查 PCB 上的缺陷。
• 检测元件放置错误、焊点缺陷和走线错误。

5. 焊料 X 射线检查 (AXI)

• 使用 X 射线系统检查焊点的质量和位置。
• 检测焊料桥接、空腔和其他缺陷。

6. 电气飞针测试

• 使用带有电针的测试仪探测 PCB 上的多个测试点。
• 一次测试多条电路，验证其功能和连接性。

7. 环境测试

• 热循环测试：
• 将 PCB 暴露在极端温度下，以评估其对热冲击的耐受性。
• 振动测试：
• 将 PCB 暴露在振动下，以评估其机械稳定性。
• 湿度测试：
• 将 PCB 暴露在高湿度环境中，以评估其对湿气的耐受性。

8. 最终检查

• 审查所有测试结果并确定 PCB 是否合格。
• 进行任何必要的返工或维修。
• 为通过检测的 PCB 颁发合格证书。