PCB 外观标准

1. 表面质量

• 表面光洁度：表面应光滑平整，无划痕、毛刺、凹坑或凸起。
• 锡膏印刷质量：锡膏应均匀涂布，厚度一致，无缺口或桥接。
• 组装：元器件应牢固组装，无倾斜或移动。

2. 尺寸和公差

• 外形尺寸：PCB 的长、宽、高尺寸应符合设计要求，公差应符合 IPC 标准。
• 基板厚度：基板厚度应符合设计要求，公差应符合 IPC 标准。
• 走线宽度和间距：走线宽度和间距应符合设计要求，公差应符合 IPC 标准。

3. 阻焊层

• 覆盖率：阻焊层应完全覆盖裸铜部分，露出率不大于 5%。
• 厚度：阻焊层厚度应符合设计要求，一般为 25-50 微米。
• 光泽度：阻焊层应具有良好的光泽度，无发白或褪色现象。

4. 标记

• PCB 丝印：PCB 上应印有清晰准确的丝印，包括元器件参考号、极性标记和其他必要信息。
• 标签：PCB 应粘贴标签，包括 PCB 编号、制造商、生产日期和其他相关信息。

5. 清洁度

• 助焊剂残留：PCB 应清洁干净，无助焊剂残留或其他污染物。
• 离子污染：PCB 表面离子污染应符合 IPC 标准。

6. 其他要求

• 热变形：PCB 在高温下应保持良好的热变形性能。
• 电气性能：PCB 电气性能应符合设计要求，包括绝缘电阻、导电性和其他相关参数。
• 机械强度：PCB 应具有良好的机械强度，能够承受正常的操作应力。