印制电路板 (PCB) 基础知识培训

第 1 部分：PCB 基础

• PCB 的定义和类型
• PCB 材料（覆铜板、绝缘材料）
• PCB 结构（层压板、铜箔、阻焊层）

第 2 部分：PCB 设计

• 设计规则和限制
• 布线规则（宽度、间距、过孔）
• 布局考虑因素（元件放置、信号完整性）
• 原理图符号和封装
• 布线与连接（走线、过孔、焊盘）

第 3 部分：PCB 制造

• 蚀刻工艺（干蚀刻和湿蚀刻）
• 阻焊和表面处理工艺
• 过孔制作工艺（钻孔和电镀）
• 组装工艺（回焊、表面贴装）

第 4 部分：PCB 测试和故障排除

• 测试方法（电气测试、目视检查）
• 故障排除技术（短路、开路、元件故障）
• 失效分析和预防措施

第 5 部分：PCB 设计软件

• PCB 设计软件简介（Altium Designer、Cadence OrCAD）
• 设计阶段（原理图输入、布局、布线）
• 输出文件（Gerber 文件、钻孔文件）

第 6 部分：PCB 应用

• PCB 在电子产品中的应用（消费电子、医疗设备、工业控制）
• PCB 的选择标准（可靠性、成本、尺寸）

第 7 部分：PCB 行业趋势

• 高密度互连 (HDI) PCB
• 柔性 PCB
• 可穿戴电子中的 PCB