PCBA检验规范

目标

• 确保PCBA符合设计要求和质量标准。
• 检测和纠正制造缺陷。
• 提供可追溯性和记录。

范围

本规范适用于所有PCBA的来料检验、制程检验和成品检验。

检验要求

目视检查

• 检查PCB表面是否有划痕、凹痕、污垢或其他缺陷。
• 检查元件的位置、方向和极性。
• 检查焊点质量（无虚焊、冷焊、短路等）。
• 检查标记是否清晰可读。

功能测试

• 使用测试设备对PCBA的功能进行测试。
• 确认所有功能正常工作，包括接口、电源、通信等。

电气测试

• 使用示波器、万用表或其他电气测试仪器进行电气测试。
• 测量电压、电流、阻抗和其他电气参数。
• 检查是否符合设计规范。

X射线检查

• 对于隐藏的焊点和过孔，使用X射线检查缺陷，如虚焊、冷焊或元件损坏。

其他检验方法

• 根据具体PCBA设计和应用，可能需要进行其他检验方法，例如：
• 离子色谱（IC）
• 能量色散X射线光谱仪（EDX）
• 扫描声学显微镜（SAM）

检验标准

• IPC-A-610：可接受的电子组装标准
• IPC-J-STD-001：焊接标准
• 客户特定规范和图纸

检验记录

• 所有检验结果应记录在检验报告中。
• 报告应包括：
• PCBA识别信息
• 检验项目
• 检验结果
• 缺陷说明（如有）
• 检验日期和检验人员

责任

• 质量保证部门负责制定和实施检验规范。
• 生产部门负责执行检验并记录结果。
• 工程部门负责审查检验结果并采取纠正措施。

追溯性

• 所有检验结果应可追溯到特定PCBA。
• 应保留检验报告以供将来参考。