PCBA检验标准

IPC-A-610：电子组装验收标准

IPC-6012：表面贴装组装可接受性标准

IPC-J-STD-001：需求型焊料和焊料连接的焊接材料和工艺要求

MIL-STD-105E：电子和电气设备和组件的取样检验标准

ANSI/ESD S20.20：电子器件处理保护区标准

注意事项

视觉检验 (VI)

• 使用合适的放大镜或显微镜。
• 检查所有组件是否正确放置和焊接。
• 寻找焊点缺陷，例如虚焊、过焊或冷焊。
• 检查印刷电路板 (PCB) 是否有划痕、断裂或其他损坏。

功能测试

• 使用专门的测试设备。
• 根据产品规格进行全面测试。
• 验证所有功能和要求。

X射线检验 (AXI)

• 发现焊接内部缺陷，如空洞、裂纹和桥连。
• 使用合适的X射线设备和软件。
• 遵循IPC-J-STD-001的标准。

自动光学检验 (AOI)

• 使用高分辨率相机和软件自动检测缺陷。
• 可快速检测焊点缺陷、PCB损坏和元件错位。
• 遵循IPC-6012的标准。

其他注意事项

• 使用正确的检验设备和校准。
• 由经过适当培训和认证的检查员进行检验。
• 记录所有检查结果。
• 对缺陷采取适当的纠正措施。
• 定期审查和更新检验标准和程序。
• 确保工作环境符合ESD要求。
• 处理PCB时戴上防静电手套和腕带。
• 遵循制造商的组装和焊接说明。