印制电路板（PCB）工艺流程

1. 设计和布局

• 创建电路原理图和PCB布局
• 检查设计是否存在错误和冲突

2. 光绘

• 将PCB布局转化为菲林（光绘胶片）
• 将菲林与铜箔层压板叠加，并用紫外线曝光

3. 显影

• 在显影液中冲洗光绘板，去除暴露在紫外线下的铜箔
• 留下的图案就是印刷电路的导线和焊盘

4. 蚀刻

• 将显影板浸入蚀刻液中，溶解掉未被光绘保护的铜箔
• 形成导线和焊盘的所需图案

5. 退锡

• 移除蚀刻后残留在线路上的保护剂

6. 钻孔

• 根据设计在PCB上钻出元件安装和过孔

7. 孔镀

• 在过孔上电镀铜，以增强其与线路和元件的电气连接

8. 印刷阻焊层

• 在PCB上印刷一层绝缘阻焊层，避免导线短路
• 仅在焊盘处留下开口，用于元件焊接

9. 印刷字符

• 在PCB上印刷部件编号、制造商标志和其他标识信息

10. 阻焊层固化

• 将PCB加热或使用紫外线固化阻焊层

11. 元件贴装

• 将元件放置在PCB上，并按照设计将其焊接

12. 回流焊

• 将PCB通过回流焊炉加热，熔化焊料并形成电气连接

13. 测试

• 使用各种测试设备进行电气测试，以确保PCB功能正常

14. 装配

• 将PCB安装到设备或系统中