PCB 工艺

PCB（印刷电路板）工艺是指制造印刷电路板的流程。该工艺包括：

1. 设计

• 创建电路图和PCB布局
• 选择元件和材料
• 优化布局以实现最佳性能和可制造性

2. 制图

• 将布局转换为光绘图或 Gerber 文件
• 光绘图用于转移光敏胶到銅箔板上

3. 制版

• 将光绘图转移到光敏胶板上
• 曝光光敏胶，然后显影以创建铜箔上的电路图案

4. 蚀刻

• 将电路板浸入蚀刻液中
• 蚀刻液溶解未被光敏胶保护的铜箔，留下电路图案

5. 剥离光敏胶

• 去除光敏胶，留下裸露的铜电路

6. 孔镀

• 在电路板上钻孔，为元件引脚提供连接点
• 对孔进行镀铜以提高导电性

7. 压焊

• 将焊接掩模应用于电路板，以保护不需要焊接的区域
• 在电路板上分配焊锡膏，并将元件放置在适当位置
• 将电路板加热到焊锡膏熔化并形成焊接连接的温度

8.回流焊接

• 将电路板暴露在受控温度环境中，以熔化焊锡膏并形成永久连接
• 回流焊接减少了元件损坏的风险

9. 清洁

• 去除焊锡膏助焊剂残留物和任何其他污染物
• 清洁确保电路板的可靠性和性能

10. 测试

• 对电路板进行电气测试以验证连接性和功能
• 目视检查以识别任何缺陷或组装错误

11. 表面处理

• 可选步骤，在铜电路表面涂覆保护层
• 表面处理防止氧化和腐蚀，并提高可焊性

12. 组装

• 将其他元件，如连接器、电容器和电阻焊接或安装到电路板上
• 组装完成后的电路板进行最终测试和检验

PCB 工艺中的关键考虑因素

• 材料选择：FR-4、CEM-3 和聚酰亚胺等不同基材的电气和机械特性
• 线路宽度和间距：由电流容量、阻抗和可制造性要求确定
• 层数：单层、双层或多层电路板
• 表面处理：HASL、OSP、ENIG 和镀金等表面处理类型的保护性和可焊性
• 公差：钻孔尺寸、阻焊层对齐和线路宽度公差
• 质量控制：检查点、测试方法和缺陷可接受性标准