FPC 线路板制作流程

1. 设计和文件生成

• 设计 FPC 布局，包括铜线、焊盘、过孔和元件放置。
• 生成 Gerber 文件，这是一组定义线路板设计的矢量文件。

2. 材料采购

• 采购聚酰亚胺薄膜、铜箔和粘合剂等材料。

3. 薄膜压合

• 将聚酰亚胺薄膜与铜箔粘合在一起，形成 FPC 的基层。
• 使用压力和高温将层压板压在一起。

4. 图形转移

• 使用光致抗蚀剂将 Gerber 文件转移到铜箔上。
• 暴露在紫外线下，抗蚀剂中的未曝光区域会被溶解。

5. 电镀

• 将暴露的铜箔进行电镀，以创建导电路径。

6. 蚀刻

• 蚀刻掉未电镀的铜箔，留下导电路径。

7. 去胶和表面处理

• 去除光致抗蚀剂。
• 对 FPC 表面进行处理，例如镀锡或镀金。

8. 层叠和层压

• 对于多层 FPC，重复步骤 3 至 7。
• 将层压板层叠在一起，并使用热压将其层压。

9. 钻孔和成型

• 钻出元件安装孔和过孔。
• 根据设计将 FPC 成型为所需形状。

10. 敷铜和丝印

• 添加敷铜层以提供接地或电源层。
• 印刷丝印标记以识别元件和测试点。

11. 质量控制

• 对 FPC 进行光学和电气检查，以验证其满足规格。

12. 包装和发货

• 将 FPC 包装并运送给客户。