FPC 柔性电路板生产流程

1. 设计和布线

• 创建电路图并将其转换为 PCB 布线。
• 考虑柔性材料（如聚酰亚胺）的特性和限制。

2. 原材料准备

• 选择合适的柔性基材（铜箔、聚酰亚胺等）。
• 蚀刻掉不需要的铜箔以创建电路模式。

3. 表面处理（PTH）

• 在铜迹线表面创建微孔。
• 电镀孔壁形成导电通孔。

4. 叠层和压合

• 按照设计将不同的层叠在一起（基材、铜箔、绝缘层）。
• 在高温高压下压合层压板，形成多层电路板。

5. 图案镀铜

• 使用光刻技术在叠层铜箔上创建所需电路模式。
• 电镀去除不需要的铜箔。

6. 电镀

• 电镀一层薄薄的金属，如金、银或锡，以提供导电性和保护层。

7. 测试

• 使用各种测试方法（如飞针测试、X 射线检查）验证电路板的功能性。

8. 组装

• 将组件（如电阻器、电容器、集成电路）安装在电路板上。
• 使用回流焊或波峰焊等技术将其焊接到位。

9. 质量控制

• 执行最终检查以确保电路板符合规格和性能要求。
• 记录缺陷和进行必要的修改。

10. 包装和运输

• 将完成的 FPC 柔性电路板包装在防静电容器中。
• 安全运输到客户。

特殊注意事项：

• 柔性电路板的生产需要专门的设备和技术。
• 应注意材料的柔韧性和耐久性。
• 必须考虑环境因素，如温度和湿度。