DIP（双列直插封装）

• 引脚从封装两侧引出，垂直于电路板
• 安装在通孔上，需要预先在电路板上钻孔
• 体积较大，通常用于较大的元件，如连接器、继电器和电容

SMT（表面贴装技术）

• 引脚从封装底部引出，位于电路板表面
• 使用焊膏将元件贴装到电路板上，然后回流焊以形成永久连接
• 体积小巧，占用空间小，可实现更高的电路密度
• 适用于小型元件，如电阻器、电容器和集成电路

主要区别

| 特征 | DIP | SMT |

|---|---|---|

| 引脚位置 | 两侧 | 底部 |

| 安装方式 | 通孔 | 表面贴装 |

| 体积 | 较大 | 较小 |

| 适用元件 | 较大的元件 | 小型元件 |

| 制造工艺 | 预钻孔 | 焊膏回流焊 |

| 成本 | 一般较高 | 一般较低 |

| 布局灵活性 | 较低 | 较高 |

| 可靠性 | 一般良好 | 一般良好 |

| 电气性能 | 较低 | 较高 |

| 互连 | 孔 | 焊点 |

| 耐用性 | 较耐用 | 较不耐用 |

| 工艺复杂程度 | 较简单 | 较复杂 |