PCB 生产工艺流程

1. 设计

• 确定电路布局和元器件放置
• 创建 PCB 布局文件

2. 制版

• 根据布局文件制作光阻剂图层
• 将光阻剂涂覆到覆铜板上
• 使用紫外光曝光光阻剂

3. 显影

• 浸泡 PCB 板在显影液中
• 去除未曝光的光阻剂，留下蚀刻图案

4. 蚀刻

• 将 PCB 板浸泡在蚀刻剂中
• 去除暴露的铜，形成电路路径

5. 剥离光阻剂

• 去除残留的光阻剂

6. 钻孔

• 根据元器件布局钻出用于组装的孔

7. 电镀

• 在钻孔处电镀铜，形成焊盘

8. 装配

• 使用焊膏将元器件焊接到 PCB 板上

9. 回流

• 将 PCB 板加热至焊膏熔化，固定元器件

10. 清洗

• 去除多余的焊膏和助焊剂

11. 测试

• 使用目视检查、电气测试和功能测试进行检查

12. 质量控制

• 检查 PCB 板以确保符合规格要求

13. 包装

• 包装和运输 PCB 板

附加工艺（可选）

• 层压：将多层 PCB 板层压在一起
• 阻焊：在电路路径上涂覆一层保护性油墨
• 丝印：印刷元器件标识和说明
• 构孔：在 PCB 板上钻出大孔，用作安装或连接器
• 表面处理：保护 PCB 板免受腐蚀和氧化