PCB 布局的 5 个基本原则

1. 信号完整性 (SI): 确保信号在 PCB 上的可靠传输，避免反射、失真和串扰。这涉及到走线宽度、间距、堆叠和阻抗匹配等方面的考虑。

2. 热管理: 散热至关重要，以确保组件在可接受的温度范围内运行。布局应允许热量通过适当的散热器、过孔和热通孔消散。

3. 电磁兼容性 (EMC): 最大限度地减少 EMI（电磁干扰）和 ESD（静电放电）的影响。这可以通过使用接地平面、滤波器、隔离和屏蔽来实现。

4. 可制造性 (DFM): 确保 PCB 可以高效且经济地制造。布局应符合制造标准，例如走线间距、尺寸限制和组件放置。

5. 可测试性 (DFT): 简化测试和故障排除过程。布局应包括测试点、访问窗口和专用测试结构，以促进快速故障查找和维修。