PCBA电路板通常由以下材料制成：

基板材料

• 玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）：最常见的基板材料，具有良好的机械强度、电气性能和成本效益。
• 多层玻璃纤维增强环氧树脂（MFR）：与 FR-4 相似，但由更多层玻璃纤维层制成，具有更高的机械强度和电气性能。
• 聚酰亚胺（PI）：一种柔性基板材料，具有良好的耐热性和化学稳定性。
• 陶瓷：用于高频应用，具有优异的电气性能和耐热性。

导体材料

• 铜：最常见的导体材料，具有良好的电导率和可焊性。
• 铝：有时用作铜的替代品，重量更轻，成本更低。
• 金：用于触点和连接器，具有良好的耐腐蚀性和导电性。

阻焊剂材料

• 绿漆：一种环氧树脂涂层，用于防止铜导体氧化。
• 透明阻焊剂：允许目视检查电路，但仍能提供保护。
• 热固性阻焊剂：可承受高温回流焊接工艺。

钢网材料

• 不锈钢：用于印刷电路板上锡膏和焊膏。
• 铝：用于大批量生产。

其他材料

• 焊料：用于连接组件的低熔点金属合金。
• 助焊剂：有助于去除氧化物并改善焊料流淌。
• 导热垫：用于散热。
• 屏蔽罩：用于防止电磁干扰。