PCBA特殊过程是指与常规制造流程不同的、需要特殊控制和关注的特定过程。它们通常涉及到对组件或电路板进行特殊处理，以确保质量、可靠性或性能。

以下是PCBA特殊过程的一些常见类型：

• 波峰焊接（Wave Soldering）：将熔融焊料浸入PCB中，形成焊点。
• 回流焊接（Reflow Soldering）：使用受控加热系统将预熔焊料膏熔化，形成焊点。
• 选择性焊接（Selective Soldering）：使用激光或喷嘴将焊料精确放置到特定的焊点上。
• 手工焊接（Hand Soldering）：使用烙铁或焊枪，人工将焊料熔化并连接组件。
• 压接（Crimping）：使用专用工具挤压端子或连接器，形成气密的电气连接。
• 压铸（Potting）：将环氧树脂或其他化合物倒入电路板周围，以保护其免受环境因素的影响。
• 胶合（Adhesive Bonding）：使用胶水或树脂将组件粘合到电路板上。
• X射线检测（X-ray Inspection）：使用X射线透视电路板，检查内部缺陷，如虚焊或元件缺陷。
• 自动化光学检测（AOI）：使用相机和照明系统，自动检测电路板上的缺陷。
• 功能测试（Functional Test）：对电路板进行电气测试，以验证其功能。