PCBA 加工工艺详解

1.贴片工艺

• 锡膏印刷：将焊膏印刷到电路板上指定位置。
• 贴片：使用贴片机将表面贴装元件 (SMT) 精确地放置在印刷的锡膏上。
• 回流焊：将电路板通过高温回流炉，使锡膏熔化并形成焊点。

2.插件工艺

• 插件：将通孔元件 (THT) 插入电路板上的通孔中。
• 波峰焊：将电路板浸入熔融焊料波中，形成焊点。

3.清洗工艺

• 助焊剂去除：去除焊膏或波峰焊过程中残留的助焊剂。
• 清洗：使用化学溶剂或水基溶剂去除灰尘、碎屑和其他污染物。

4.检验工艺

• 目视检查：检查是否存在焊接缺陷、元件偏移或其他错误。
• X 射线检查：检查焊点质量、内部缺陷和组件放置。
• 自动光学检测 (AOI)：使用摄像头和图像处理技术检测印刷、贴片和焊接缺陷。

5.组装工艺

• 功能测试：验证 PCBA 是否按照预期工作。
• 外壳组装：将 PCBA 安装到外壳或其他组件中。
• 最终测试：对整个组装进行最终功能测试和质量检查。

影响 PCBA 加工质量的因素

• 设计：电路板设计、组件选择和布局会影响加工难度和可靠性。
• 材料：电路板材料、焊膏类型和元件质量会影响焊点质量和耐用性。
• 设备：贴片机和回流炉的精度和可靠性会影响组件放置和焊接质量。
• 工艺：印刷、贴片和焊接工艺参数必须经过优化，以确保一致的高质量。
• 质量控制：严格的检验和测试程序对于确保 PCBA 的可靠性至关重要。

通过遵循严格的工艺和实施严格的质量控制措施，可以在整个 PCBA 加工过程中保持高水平的质量和可靠性。