DIP（双列直插）车间生产流程

1. 物料准备

• 接收电子元件和PCB板
• 进行目检和测试
• 准备装配工具和设备

2. PCB准备

• 清洁PCB板
• 在指定位置涂抹助焊剂
• 放置过孔插件

3. 元件插入

• 根据装配图和元件清单，将元件插入PCB板中
• 使用自动插入机或手工插入
• 确保元件正确放置和对齐

4. 焊接

• 在指定区域应用焊料膏
• 将PCB板放置在传送带上
• 通过波峰焊炉或回流焊炉，将焊料熔化并连接元件管脚

5. 清洗

• 去除PCB板上的助焊剂残留物
• 使用超声波清洗机或溶剂清洗
• 确保PCB板干净无缺陷

6. 测试

• 进行光学检查，寻找焊接缺陷
• 使用自动光学检测（AOI）机器或手工检测
• 进行功能测试，验证电路功能

7. 组装

• 将已焊接的PCB板安装到机箱或外壳中
• 组装其他部件，如电线、连接器和显示器
• 对组装好的设备进行最终测试

8. 包装和运输

• 将组装好的设备包装在抗静电容器中
• 准备运输单据和标签
• 将设备运送至客户或仓库

9. 质量保证

• 在每个生产阶段进行目检和功能测试
• 记录生产过程的详细信息
• 根据质量标准检查成品设备