SMT（表面贴装技术）是一种将电子元器件组装到印刷电路板（PCB）上的电子组装技术。其主要流程包括：

• 印刷电路板（PCB）准备：对 PCB 表面进行清洁和涂覆，以确保元器件与电路板之间的良好粘接。
• 锡膏印刷：在 PCB 的焊盘上印刷锡膏。锡膏是一种含有锡和助焊剂的膏状物，它将用于焊接元器件。
• 元器件放置：使用拾取和放置机将电子元器件准确地放置在锡膏上。
• 回流焊接：将 PCB 送入回流炉中，对锡膏进行加热。加热过程中，助焊剂熔化，锡膏液化，元器件与电路板之间的焊点形成。
• 清洗：焊接完成后，将 PCB 清洗以去除残留的助焊剂和其他杂质。
• 检验：对组装好的 PCB 进行目视或自动化检验，以确保元器件已正确放置和焊接。

SMT 的主要优点包括：

• 小型化：通过使用较小的元器件和更紧密的间距，可以生产出更小的电路板。
• 高密度：SMT 允许在同一电路板上放置更多的元器件。
• 可靠性高：通过消除通孔组件和减少手工焊接，SMT 提高了电路板的整体可靠性。
• 高生产率：SMT 是一个高度自动化的过程，可以提高生产效率。
• 降低成本：与传统通孔技术相比，SMT 可以降低组装成本。

SMT 广泛用于各种电子产品中，包括智能手机、计算机、电视机和其他消费电子产品。