PCB软板制作流程

1. 设计

• 设计原理图和PCB布局
• 选择合适的软板材料和层压结构
• 创建Gerber文件和钻孔文件

2. 制造

a. 制造内层

• 覆盖铜箔的聚酰亚胺基材
• 印刷内层电路图案
• 电镀铜
• 蚀刻铜

b. 层压

• 将内层对齐并层压在一起
• 添加聚酰亚胺层作为介电层
• 在高温高压下热压

c. 外层制造

• 在最外层的聚酰亚胺基材上印刷电路图案
• 电镀铜
• 蚀刻铜

d. 表面处理

• ENIG（电镀镍浸金）、金手指或OSP（有机可焊罩）
• 添加焊料阻焊层和丝网印刷

e. 钻孔

• 使用激光或机械钻孔机在指定位置钻孔

f. 成型

• 根据设计要求将软板成型为所需的形状

g. 测试

• 电气测试以验证电路功能和连接性
• 外观检查以确保没有缺陷

3. 组装

• 将元件组装到软板上
• 焊接元件
• 涂覆保护层

PCB软板制作工艺

a. 光刻

• 将紫外光通过Gerber文件照射到光敏铜箔上
• 曝光区域的铜箔被溶解
• 形成所需的电路图案

b. 电镀

• 将铜沉积到曝光后的铜箔上
• 增加电路导电性

c. 蚀刻

• 使用化学溶液去除未曝光的铜箔
• 形成电路的最终形状

d. 层压

• 使用高温高压将多层基材压在一起
• 形成永久性的层间连接

e. 钻孔

• 使用激光或机械钻孔机在指定位置钻孔
• 为元件引脚和过孔提供通路

f. 成型

• 使用热压或冲压设备将软板成型为所需的形状
• 创建灵活的互连和组件安装区域

g. 表面处理

• ENIG：电镀镍层以提高耐腐蚀性，然后浸入金层以提高可焊性。
• 金手指：在连接器区域电镀金层以提高接触可靠性。
• OSP：应用有机涂层以保护铜表面免受氧化。