PCB 线路板制作工艺流程

1. 设计

• 创建 PCB 布局并进行布线
• 进行设计规则检查 (DRC) 以确保设计符合制造标准

2. 印制

• 将电路设计转移到铜箔覆盖的基板上
• 通过掩模或感光材料进行显影和蚀刻以去除不需要的铜

3. 钻孔

• 在基板上钻出孔以用于组件安装

4. 电镀

• 通过铜电镀和锡电镀等工艺在铜迹线和孔上形成一层金属
• 锡电镀提供保护层以防止氧化

5. 丝印

• 在 PCB 上印刷组件参考、标识和符号
• 通过丝网印刷或紫外线曝光进行

6. 组装

• 将电子组件（电阻器、电容器、集成电路等）焊接到 PCB 上
• 使用波峰焊锡膏或手工焊接进行

7. 测试

• 通过自动光学检测 (AOI) 或功能测试进行目视检查和功能测试
• 确保 PCB 符合设计规范

8. 表面处理

• 使用化学蚀刻或喷涂等工艺在 PCB 上施加保护层
• 防止氧化、腐蚀和潮气

9. 包装和运输

• 将完成的 PCB 组装包装成防静电袋或盒子
• 运送给客户进行最终集成和使用