PCB 生产流程

1. 原材料准备

• 覆铜板（PCB 基板）
• 阻焊油墨
• 丝印油墨
• 电子元件

2. 布局设计

• 使用 EDA 软件设计 PCB 电路布局。
• 确定电子元件的位置、走线和焊盘尺寸。

3. 制版

• 将电路布局转换成感光胶膜。
• 感光胶膜放置在覆铜板上并曝光，去除不需要的铜箔。

4. 蚀刻

• 将 PCB 浸入化学蚀刻溶液中。
• 溶液溶解裸露的铜箔，形成电路走线和焊盘。

5. 剥膜

• 去除感光胶膜，露出蚀刻好的电路。

6. 钻孔

• 在 PCB 上钻出孔洞，以放置电子元件的引脚。

7. 镀铜

• 在 PCB 的裸露铜箔表面电镀一层铜。
• 这提供额外的导电性并防止氧化。

8. 阻焊

• 在电路走线以外的区域涂抹阻焊油墨。
• 阻焊油墨在固化后形成保护层，防止短路。

9. 丝印

• 在 PCB 上丝印组件编号、参考信息和其他标记。
• 丝印油墨耐用且易于读取。

10. 贴片

• 将电子元件放置在 PCB 焊盘上。
• 使用回流焊炉将元件固定在 PCB 上。

11. 波峰焊

• 将 PCB 通过熔融焊料波，以焊接元件引脚。
• 波峰焊形成牢固而可靠的连接。

12. 清洁

• 去除 PCB 上的助焊剂残留物和任何其他污染物。
• 这确保可靠的性能和防止腐蚀。

13. 测试

• 使用电气测试仪对 PCB 进行功能测试。
• 测试包括连续性、短路和开路。

14. 涂层

• 在 PCB 上涂覆可选的保护涂层。
• 涂层提供防潮、抗腐蚀和耐机械应力保护。

15. 组装

• 将 PCB 组装到最终产品中。
• PCB 可能安装在底板上、插入连接器或焊接在其他组件上。