物理检测
- 视觉检测:使用显微镜或目视检查是否存在缺陷(例如,缺少元件、损坏的焊点)。
- X 射线检测:使用 X 射线穿透 PCB 并显示任何内部缺陷(例如,空洞、裂纹)。
- 超声波检测:使用超声波检查内部层压缺陷和脱粘。
- 层压强度测试:测量 PCB 层之间的粘合强度。
电气检测
- 功能测试:使用测试夹具或测试仪检查 PCB 的功能和性能。
- 飞针测试:使用探针接触每个测试点并测量电气参数(例如,阻抗、导通性)。
- 自动化光学检测(AOI):使用相机和软件检查 PCB 的印刷电路板(PCB)并检测任何缺陷。
- 阻抗测试:测量 PCB 的电气阻抗以确保信号完整性。
其他检测
- 环境应力筛选(ESS):将 PCB 暴露在热循环、振动和其他环境条件下以检测缺陷。
- 可靠性测试:评估 PCB 在长期使用条件下的耐用性和可靠性。
- 显微分析:使用显微镜检查 PCB 表面的缺陷和故障模式。
- 失效分析:确定 PCB 故障的原因并建议对设计或制造过程进行改进。
检测工具
- 显微镜
- X 射线成像设备
- 超声波探测器
- 测试夹具
- 飞针测试仪
- AOI 机器
- 阻抗分析仪
- 环境应力筛选设备