一般要求

• 外观整洁，无划痕、刮伤、凹痕或翘曲。
• 表面无污染物，如指纹、灰尘、油脂或焊料飞溅。
• 所有元件正确安装并牢固固定。
• 所有焊接点饱满、牢固，无虚焊或冷焊。
• 所有标记清晰易读。

具体要求

铜

• 铜迹线清晰可见，无断裂或刮伤。
• 铜迹线间距和宽度符合设计要求。
• 焊盘无铜皮剥离或氧化。

阻焊层

• 阻焊层均匀覆盖铜迹线，无剥落或针孔。
• 阻焊层与铜迹线之间无空隙或翘起。

元件

• 元件符合设计要求，无损坏或变形。
• 元件正确安装，引脚整齐。
• 元件高度符合设计要求。

焊接

• 焊接点饱满、牢固，无虚焊或冷焊。
• 焊接点表面光滑，无毛刺或飞溅。
• 通孔焊接点无孔洞或空隙。

标记

• 所有标记清晰易读，无错别字或模糊。
• 标记字体和大小符合设计要求。

其他

• PCB板无短路或开路。
• PCB板尺寸符合设计要求。
• PCB板表面无腐蚀或氧化。

缺陷等级

外观缺陷可分为以下等级：

• 一级缺陷：严重影响功能或安全性的缺陷。
• 二级缺陷：影响外观或可靠性的缺陷。
• 三级缺陷：轻微缺陷，不影响PCB板的功能或可靠性。