印刷电路板 (PCB) 由以下几个部分组成：

1. 基材（基板）

• 层压材料，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂或 FR4。
• 提供机械支撑和绝缘。

2. 铜箔

• 薄层铜薄膜，附着在基材的两侧或多层。
• 用作导电通路。

3. 阻焊膜/绿油

• 一层聚合物，涂覆在铜箔上，以保护未使用的铜轨迹。
• 通常为绿色，因此称为“绿油”。

4. 丝印

• 一层涂料，涂覆在阻焊膜上，以指示组件放置、参考点和其他重要信息。
• 通常为白色或黑色。

5. 层压板

• 将多个基材层叠合在一起，以创建多层 PCB。
• 增强PCB的强度、刚度和电气性能。

6. 穿孔

• 板上用于安装组件的孔。
• 通常镀有锡或金以实现导电性。

7. 过孔（通孔）

• 将板的层连接在一起的镀孔。
• 用作电气互连和热管理。

8. 边缘连接器

• 安装在PCB边缘的连接器，用于与其他设备连接。
• 可以是各种类型，例如印刷电路板或边缘连接器。

9. 元器件

• 安装在 PCB 上的电子元件，例如电阻器、电容器和集成电路。
• 使用焊料固定到位。