PCBA 插入组件浮高标准

浮高是指组件（例如电阻器、电容器、晶体管等）的引脚顶部或底部高于或低于印刷电路板（PCB）表面允许高度的距离。

标准

浮高的允许距离取决于组件类型、尺寸和板上其他组件的密度。通常，行业标准如下：

• 引脚插孔组件（例如电阻器、电容器）：
• 0.10mm 或 меньше
• 表面贴装组件（例如芯片电阻器、电容）：
• 0.05mm 或 меньше

例外情况

在某些情况下，允许更大的浮高，例如：

• PCB 设计要求（例如，为安装散热器提供间隙）
• 组件公差较大
• 组件附近的高密度布置

测量方法

浮高可以使用千分表或光学高度测量仪进行测量。测量点为组件引脚顶部或底部与 PCB 表面的垂直距离。

后果

超出允许浮高的浮高会导致以下问题：

• 焊接不良，导致虚焊或冷焊
• 组件弯曲或受损
• 组件与相邻组件或其他元件发生短路
• 组装过程中 PCB 翘曲
• 可靠性降低

控制方法

控制浮高的方法包括：

• 使用正确的回流或波峰焊工艺
• 使用合适的助焊剂
• 控制组件放置精度
• 在组件周围留出足够的间隙
• 采用适当的 PCB 设计指南
• 进行定期质量检查和监控